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封装工程师

时间:2021-05-19 分享:

福利待遇: 1.15~20K/月*15薪,年底双薪,绩效奖金; 2.带薪年假,五险一金,定期体检; 3.团队聚餐,年度旅游。 职责描述: 1. 负责新产品导入风险评审,从产品需求及制造角度协同代工厂制定最优风险解决方案并推动落实; 2. 负责新工厂、新工艺、新材料工程开发评估,审核工厂DOE方案和落实状况,协同质量管理团队在技术面和执行面上得到保障; 3. 推动工程及初期量产过程中的问题解决,保障生产通畅高效; 4. 参与团队培训和技术交流,建设相关知识库

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